（原标题：华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜）
格隆汇1月22日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台暗示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜足球投注app，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。
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